平安证券-智能制造行业专题报告(八):半导体清洗设备,筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化-200831

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日期:2020-08-31 11:54:32 研报出处:平安证券
行业名称:智能制造行业
研报栏目:行业分析 胡小禹,吴文成  (PDF) 22 页 1,268 KB 分享者:adbm 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  半导体清洗:芯片制造的重要环节,物理辅助方法是工艺难点。半导体清洗对于芯片制造意义重大,如果清洗不达要求,残留的沾污杂质将导致芯片失效。半导体清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装三大环节。半导体清洗方法分为湿法清洗和干法清洗,目前湿法清洗占据90%以上的份额。湿法清洗可选用化学药液清洗,同时辅以物理... 展开全文>>
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